Intel fornisce agli sviluppatori gli strumenti per risolvere le sfide del presente e del domani

in occasione della seconda edizione dell’evento annuale Intel Innovation, gli sviluppatori di hardware e software si sono riuniti per l’annuncio dei più recenti passi avanti verso la creazione di un ecosistema basato su principi di apertura, scelta e affidabilità – dalla promozione di standard aperti per rendere possibili i “sistemi di chip” già a livello del silicio, fino ad abilitare un’intelligenza artificiale multi-architettura efficiente e portabile.

Intel ha inoltre mostrato nuovo hardware, software e servizi mirati ad aiutare l’ecosistema di sviluppatori a superare le sfide che si presentano loro e a fornire nuove generazioni di prodotti innovativi.

“Nel prossimo decennio assisteremo a una digitalizzazione generalizzata e continua. Cinque superpoteri tecnologici fondamentali – potenza di calcolo, connettività, infrastruttura, intelligenza artificiale e sensing – daranno forma al modo in cui viviamo il mondo”, ha affermato Pat Gelsinger, CEO di Intel. “Gli sviluppatori, concentrati sia sul software che sull’hardware, costruiranno questo futuro. Sono i veri maghi che portano avanti ciò che è possibile. La promozione di questo ecosistema aperto è al centro della nostra trasformazione e la comunità degli sviluppatori è essenziale per il nostro successo”.

Migliorare la produttività degli sviluppatori con nuovo hardware e un’AI semplificata

Nel suo discorso di apertura dell’evento, Gelsinger ha presentato una serie di sfide che gli sviluppatori si trovano ad affrontare – vendor lock-in, accesso all’hardware più recente, produttività e time-to-market, sicurezza, solo per citarne alcuni – e ha presentato molteplici soluzioni per superarli, tra cui:

• Nuove e future tecnologie a distanza di un clic nella Intel Developer Cloud: A partire da una versione beta limitata, Intel Developer Cloud è stato ampliato per offrire a sviluppatori e partner un accesso rapido ed efficiente alle tecnologie Intel, a partire da pochi mesi fino a un intero anno prima della disponibilità del prodotto. Durante i beta test, clienti e sviluppatori selezionati possono testare i processori scalabili Intel® Xeon® di quarta generazione (Sapphire Rapids), i processori Intel® Xeon® di quarta generazione con memoria a elevata ampiezza di banda (HBM), i processori Intel® Xeon® D (Ice Lake D), gli acceleratori Habana® Gaudi®2 Deep Learning, la GPU Intel® Data Center (nome in codice Ponte Vecchio) e la serie Intel® Data Center GPU Flex.
• Computer vision basata su AI, più rapida e semplice: La nuova piattaforma collaborativa di computer vision Intel® Geti™ (precedentemente “Sonoma Creek”) consente a chiunque nell’azienda, dai data scientist agli esperti di domini, di sviluppare modelli di AI efficaci in modo rapido e semplice. Attraverso un’unica interfaccia per il caricamento dei dati, l’annotazione, l’addestramento dei modelli e la riqualificazione, Intel Geti riduce i tempi, la richiesta di competenze AI e i costi necessari per sviluppare i modelli. Con le ottimizzazioni integrate per OpenVINO, gli sviluppatori possono implementare un’intelligenza artificiale di alta qualità all’interno delle loro aziende per promuovere innovazione, automazione e produttività.

Intel Developer Cloud, insieme agli strumenti e alle risorse per sviluppatori progettati per ottimizzare le prestazioni, inclusi i toolkit Intel® oneAPI e la piattaforma Intel Geti, contribuiscono ad accelerare il time-to-market per soluzioni basate su piattaforme Intel.

Un portfolio di soluzioni ampliato offre flessibilità e scelta

Gelsinger ha inoltre presentato i più recenti avanzamenti del portfolio prodotti di Intel, tra cui:

• Un nuovo standard di prestazioni per i processori desktop: i processori Intel® Core™ di tredicesima generazione per desktop, con l’Intel Core i9-13900K in prima linea, aiutano le presone a giocare, creare e lavorare meglio con un miglioramento fino al 15% nelle prestazioni single-thread e fino al 41% delle prestazioni multi-thread rispetto alla generazione precedente.
• Un grande passo in avanti per le GPU Intel: Gelsinger ha fornito aggiornamenti sulle grafiche di Intel, un’area di crescita fondamentale per l’azienda. I server blade con GPU Intel Data Center, nome in codice Ponte Vecchio, sono stati forniti all’Argonne National Laboratory per il supercomputer Aurora.
• Nuovi carichi di lavoro per le GPU Flex Series: la GPU per data center Intel Flex Series, annunciata lo scorso agosto, offre agli utenti una soluzione unica per un’ampia gamma di carichi di lavoro nella visual cloud. D’ora in avanti supporta infrastrutture di AI e deep learning comunemente usate, incluse OpenVINO, TensorFlow e PyTorch. La società di neuroscienze basate su AI Numenta, lavorando in collaborazione con la Stanford University su carichi di lavoro di inferenza reali basati sui dati raccolti dalle risonanze magnetiche, sta ottenendo risultati eccezionali grazie alle prestazioni delle GPU Flex Series.
• GPU Intel Arc per gamer: Intel è impegnata a riportare l’equilibrio tra prezzo e prestazioni per i gamer grazie alla famiglia di grafiche Intel Arc. La GPU Intel® Arc™ A770 sarà disponibile il 12 ottobre in numerose versioni a partire da un prezzo di 329 dollari, offrendo la possibilità di creare contenuti avvincenti e prestazioni di gaming a 1440p. 
• Un potenziamento ad alta fedeltà basato su AI per i videogame: XeSS, o Xe Super Sampling, un acceleratore di prestazioni di gioco che funziona con la grafica Intel discreta e integrata, è ora disponibile come aggiornamento per titoli già in commercio e sarà disponibile in più di 20 titoli quest’anno. L’SDK XeSS è ora disponibile anche su GitHub.
• Molteplici dispositivi, un’esperienza: Intel® Unison™ è una nuova soluzione software che fornisce connettività continua tra smartphone (Android e iOS) e PC, a partire da funzionalità che includono trasferimento di file, messaggi di testo, telefonate e notifiche telefoniche, in arrivo sui nuovi laptop a partire dalla fine dell’anno.
• Accelerazione dei data center a richiesta: i processori Intel Xeon Scalable di generazione comprendono una serie di acceleratori AI, analytics, networking, storage e altri carichi di lavoro impegnativi. Attraverso il nuovo modello di attivazione Intel® On Demand, gli utenti possono attivare ulteriori acceleratori, oltre alla configurazione di base della SKU originale, per una maggiore flessibilità e scelta quando necessario.

La fonderia dei sistemi dà il via a una “nuova era nella produzione dei chip”

Leader di Samsung e TSMC si sono uniti a Gelsinger nel suo keynote per sostenere il consorzio Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), che mira a creare un ecosistema aperto per consentire ai chiplet progettati e prodotti su diverse tecnologie di processo da diversi fornitori di lavorare insieme quando integrati con tecnologie avanzate di packaging. Con i tre maggiori produttori di chip e più di 80 aziende leader nel settore dei semiconduttori che si sono uniti a UCIe, “lo stiamo trasformando in realtà”, ha affermato Gelsinger.

Per guidare questa trasformazione della piattaforma che consente di creare nuove soluzioni con i chiplet, Gelsinger ha spiegato che “Intel e Intel Foundry Services introdurranno l’era della fonderia di sistemi”, con quattro componenti principali: produzione di wafer, packaging, software e un ecosistema aperto per i chiplet. “Innovazioni che un tempo erano ritenute impossibili hanno aperto possibilità completamente nuove nella produzione di chip”, ha affermato Gelsinger.

Intel ha presentato in anteprima un’altra innovazione in fase di sviluppo: una rivoluzionaria soluzione di fotonica co-package pluggable. Le connessioni ottiche promettono nuovi livelli di ampiezza di banda nelle connessioni da chip a chip, in particolare nei data center, ma le difficoltà di produzione le rendono insostenibili. Per ovviare a questo, i ricercatori Intel hanno ideato una soluzione robusta, ad alto rendimento, basata su vetro con un connettore collegabile che semplifica la produzione e riduce i costi, aprendo possibilità per nuovi sistemi e architetture di pacchetti di chip in futuro.

Costruire il futuro richiede software, strumenti e prodotti e richiede anche finanziamenti. All’inizio di quest’anno, Intel ha lanciato l’IFS Innovation Fund da un miliardo di dollari per sostenere le startup e le aziende affermate che creano tecnologie dirompenti per l’ecosistema delle fonderie. Oggi, la società ha annunciato gli assegnatari del primo round di finanziamenti, un gruppo diversificato che sta innovando nell’intero settore dei semiconduttori. Tra questi:

• Astera, azienda leader nelle soluzioni di connettività di dati e memoria appositamente progettate per rimuovere i colli di bottiglia nelle prestazioni dei data center.
• Movellus, che aiuta a migliorare le prestazioni dei System on Chip (SoC) e il consumo energetico, semplificando la chiusura dei tempi grazie a una piattaforma unica che risolve i problemi di distribuzione del clock.
• SiFive, che sviluppa core ad alte prestazioni basati sull’architettura del set di istruzioni RISC-V open source.

Queste sono solo le prime novità di Intel Innovation. Mercoledì 28 settembre alle 17:30 CET il Chief Technology Officer di Intel Greg Lavender terrà un keynote su come l’ubiquitous computing stia creando infinite opportunità per innovare alla velocità del software e cosa sta facendo Intel per aiutare gli sviluppatori a sprigionare il loro potenziale. Offrirà uno sguardo verso il futuro e sul palco salirà un ospite a sorpresa.

About Post Author